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2024年日本國際電子科技展覽會時間、地點

簡稱: 東京電子展
單價: 面議
發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
所在地: 直轄市 上海
有效期至: 長期有效
發布時間: 2023-12-21 07:50
最后更新: 2023-12-21 07:50
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2024年日本國際電子科技展覽會時間、地點

2024日本國際電子科技展覽會NEPCON JAPAN

展會時間:2024年01月24-26日(東京)

展會時間:2023年09月13-15日(大阪)

展會規模:約1200家參展商;   參觀人數:約50000名;

主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社


展會介紹

作為“電子研發,制造與封裝技術”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展,電子零部件檢測設備及開發技術展,電子零部件封裝設備及開發技術展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術展這6個展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”的場所而備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!


展覽范圍

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工


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電子零部件封裝設備 展覽會時間、地點

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