多晶硅片檢測范圍

多晶硅片，半導體硅片，切割硅片，鍍膜硅片，單晶硅片，太陽能硅片，光伏硅片等。

多晶硅片檢測項目

老化壽命檢測，碳氧含量檢測，壓電系數(shù)測試，ECV測試，負載測試，硬度測試，抗彎強度測試，晶圓測試，表面雜質(zhì)檢測，電阻率測試，翹曲度測試，厚度測試，表面粗糙度測試，燃燒測試，彎曲度測試，平整度檢測等。

多晶硅片檢測標準

1、DB13/T 1633-2012太陽能級多晶硅片

2、GB/T 14140-2009硅片直徑測量方法

3、GB/T29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法

4、GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及總厚度變化測試　自動非接觸掃描法

5、GB/T6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法　非接觸渦流法

6、GB/T6617-2009硅片電阻率測定　擴展電阻探針法

多晶硅片檢測流程

1、溝通需求（在線或咨詢）；

2、寄樣（郵寄樣品支持上門取樣)；

3、初檢（根據(jù)客戶需求確定具體檢測項目）；

4、報價（根據(jù)檢測的復雜程度進行報價）；

5、簽約（雙方確定--簽訂保密協(xié)議）；

6、完成實驗（出具檢測報告，售后服務）；

以上是多晶硅片檢測的相關(guān)介紹，如有其他檢測需求可以咨詢實驗室工程師幫您解答。

上海復達可提供相關(guān)檢測服務，提供CMA/CNAS資質(zhì)檢測報告，致力于產(chǎn)品研發(fā)、成分分析、材料檢測、工業(yè)診斷、模擬測試、大型儀器測試、可信性驗證等技術(shù)服務，實驗室設施完備、強大的項目專家檢測團隊。

上海復達檢測技術(shù)集團有限公司專注分析、檢測、測試、鑒定、研發(fā)五大服務領(lǐng)域。分析領(lǐng)域涉及成分分析、配方分析、失效分析、結(jié)構(gòu)解析、方法學開發(fā)與驗證、原材料質(zhì)控/評價、一致性評價、特色分析等方向；檢測領(lǐng)域涉及理化性能測試、有毒有害物質(zhì)檢測、阻燃性能檢測、可靠性測試等方向；測試領(lǐng)域涉及能譜類、電鏡類、波譜類、色譜類、質(zhì)譜類等方向；鑒定領(lǐng)域涉及機械設備質(zhì)量鑒定、安全事故鑒定、電子電器鑒定、材料鑒定等方向；研發(fā)領(lǐng)域涉及配方開發(fā)、配方升級、配方定制、合作研發(fā)等方向。

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企業(yè)文化：

簡單純粹，溫暖真誠；豈曰無衣，與子同袍。

價值觀：

恪守職業(yè)準則，履行社會責任與行業(yè)責任；

為眾人抱薪者不可使其扼于風雪！