AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩定、行業的低損耗磁芯（10 GHz 時 DF = 0.0011），其制造過程所用佳玻璃纖維增強型環氧樹脂具有可預測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復雜多層板時可媲美環氧樹脂；TSM-DS3b 專為高功率應用而開發 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 設計時，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導出去。TSM-DS3b 經過開發之后還具有極低的熱膨脹系數，可用于要求嚴苛的熱循環。

業界佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)

高導熱系數

低 (~5 %) 玻璃纖維含量

尺寸穩定性可媲美環氧樹脂

支持大尺寸多層數 PWB

構建復雜的 PWB，其產量具有一致性和可預測性

溫度穩定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）

與電阻箔兼容

耦合器

相控陣天線

雷達歧管

毫米波天線/汽車雷達

石油鉆井

半導體 / ATE 試驗