伴隨著 5G、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術加速向經(jīng)濟社會各領域滲透，世界正 在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為tisheng半 導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作 意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，會展中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

同期活動展會期間還將舉辦中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、半導體器件計算模擬論壇、全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會、新 產(chǎn)品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及 務實高效的買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。

同期活動 展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個領域，為展商觀眾提供了為豐富的交流機會。 通過論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經(jīng)驗。
展示內(nèi)容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、liuliang控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產(chǎn)品與技術等;
八、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
十、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
十二、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠tigao基板密度和性能的各種新型基板技術等；

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學者，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國。