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2024年中國半導體展會|半導體高峰論壇|半導體材料博覽會

半導體展: 國際展
單價: 面議
發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發布時間: 2023-11-25 00:56
最后更新: 2023-11-25 00:56
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詳細說明

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會

展覽時間:2024年6月26 -28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

將于2024年6月26 -28日在深圳國際會展中心舉辦。展會一方面依托于投洽會大平臺強大的全國政府資源、人才、資本資源,一方面依托于海峽兩岸半導體暨集成電路產業集群效應,將搭建涵蓋集成電路材料設備、設計、制造封測以及應用的完整產業鏈交易平臺,吸引來自國內外深入洞悉半導體市場未來發展新風向和新需求,展示行業楚新技術、成果和創新應用案例,助推廈門打造成為具有兩岸產業合作特色的集成電路產業集聚區、基本涵蓋全產業鏈的集成電路產業集群、具備國際競爭力的東南沿海集成電路產業高地。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多和學者,加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。

展出面積6萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

展示范圍
一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

集成電路發明已屆60周年,在學術界和產業界的共同推動下,集成電路產業的發展基本遵循著摩爾定律所預測的節奏,即集成電路上可容納的元器件的數目 ,約每隔18~24個月便會增加一倍,性能也將提升1倍。摩爾定律的核心即芯片集成度的提高,主要由集成電路制造工藝來實現。集成電路制造在整個集成電路產業鏈中占據著尤為重要的地位,一方面推動著摩爾定律的演進,另一方面為集成電路設計業實現產品,支撐著龐大的集成電路專用裝備和材料市場。


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參加半導體展,您將獲益多多:

廣泛聯系:與來自全球的行業精英進行深入交流和溝通,拓展國際合作和商機。

全球曝光:在國際半導體行業的事件上展示您的品牌和創新產品,提高品牌度和影響力。

市場見解:了解全球半導體市場的新趨勢和發展動態,及時調整您的市場策略。

技術交流:與同一起分享技術創新和解決方案,推動行業的不斷前進。

潛在商機:通過與潛在客戶面對面交流,尋找新的商業機會和合作伙伴。

半導體展2024第6屆國際半導體展會將成為您提升企業形象、開拓市場和擴大業務的機會。展會將于2024年舉行,時間和地點將盡快公布,請持續關注我們的新消息。您也可以關注我們的guanfangwangzhan,了解更多展會相關信息。敬請期待這場半導體行業的盛會!


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