2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

作為華南的半導體行業盛會，2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會以半導體產業為依托，全面展示國內外半導體新產品、前沿技術成果和解決方案。博覽會將發揮經濟圈產業優勢，挖掘市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學者，加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。

三、展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與觀眾、采購團提供合作交流契機。2024年，展區設置更加精細化、化，呈現半導體產業成果與區域風采，促進西部地區半導體產業創新融合發展。

IC設計專區：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

集成電路制造專區：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、??激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電??器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區：

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等；

政府、產業園專區：

全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

基本概況

時間：2024年06月26-28日日

地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

主題：SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題

規模：60000展出面積（㎡）

展商：800+企業（家）

觀眾：80000+觀眾（名）

3前沿技術展示

隨著時代的進步，半導體技術不斷創新，為各行各業帶來更多可能性。參展商將展示最前沿的技術和創新成果，吸引觀眾目光。展位預定將使您有機會在專業人士面前展示公司的研發實力和創新能力，提升企業形象和品牌價值。

行業趨勢洞察

半導體展作為行業盛會，將聚集各類專業論壇和研討會，讓您了解最新的行業動態和趨勢。通過參與相關活動，您可以與業界專家和學者進行深入交流，洞察行業未來的發展方向，為企業決策提供重要參考。

非常感謝您對2024年第6屆國際半導體展會的關注！我們將竭誠為您提供展位預定服務，使您能夠在展會上取得zuijia的參展效果。如果您對預定展位或者展會的其他細節有任何疑問或需求，請隨時與我們聯系。期待與您攜手共創成功！