2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

作為華南的半導體行業盛會，2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會以半導體產業為依托，全面展示國內外半導體新產品、前沿技術成果和解決方案。博覽會將發揮經濟圈產業優勢，挖掘市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學者，加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。

三、展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年，展區設置更加精細化、化，呈現半導體產業成果與區域風采，促進西部地區半導體產業創新融合發展。

IC設計專區：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

集成電路制造專區：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、??激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電??器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區：

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等；

政府、產業園專區：

全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

基本概況

時間：2024年6月26 -28日

地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

主題：SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題

規模：60000展出面積（㎡）

展商：800+企業（家）

觀眾：80000+觀眾（名）